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晶圆产能吃紧 缺“芯”压力陡增


作者:未知 时间:2021-03-17 浏览:167


      从短期来看,缺芯主要由晶圆产能不足,疫情冲击,再加上部分强势行业挤兑几大因素共同所致。但从长期来看,整个半导体行业缺芯与IC行业垂直分工模式的兴起有很大关系。在过去的几十年里,随着科技行业IC需求的大爆发,垂直分工模式成为了行业的发展趋势,晶圆代工厂顺势而起。

站在整个IC产业的角度来看,晶圆专业代工厂商降低了IC产业的进入门槛,激发了上游IC设计厂商的爆发,进而推动了产品设计和应用上的创新,但晶圆代工厂的门槛则随着制程升级变得越来越高,入局的玩家数目则少得可怜,这也是台积电多年来一直独自领跑的原因。就国内半导体产业情况而言,芯片设计厂商的数量早已远远超过晶圆代工厂商的数量。根据2020中国集成电路设计业年会(ICCAD)上公布的数据显示,2020年中国芯片设计厂商多达2218家,比2019年的1780家多了438家,数量增长了24.6%。一方面是芯片供应短缺困境,另一方面则是交期不断延长,甚至不再承诺交期,下游厂商不得不面对市场关系变动带来的晶圆代工涨价潮。德国、美国、日本甚至因芯片短缺问题游说台湾相关部门,通过施压台湾制晶圆代工厂来缓解困境。事实上,对于晶圆代工方面的掣肘,业界早已有所反应。据国际半导体协会(SEMI)最新报告指出,预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。然而,从建厂到产能释放需要一段过程,对眼下而言终究是远水解不了近渴。