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电子设计中元件常见封装类型介绍


作者:丰日科技 时间:2020-07-01 浏览:180



CERDIP,陶瓷双列直插式封装,DIP(Dual In-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片。

DSO(dual small out-lint),双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),细间距球栅阵列,一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。

LAMINATE CSP(Chip Scale Package),将芯片封装在基板上的封装形式。

LBGA,低成本、小型化BGA封装方案,LBGA封装由薄核层压衬底材料和薄印模置构造而成。

LCC(Leadless chip carrier),无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装。

LLP(Leadless Lead frame Package),无引线框架封装,是一种采用引线框架的CSP芯片封装,体积极为小巧,最适合高密度印刷电路板采用。

LQFP(low profile quad flat PACkage),薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP。

MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit),小型SOIC,SOIC是SOP的别称,指外引线数不超过28条的小外形集成电路。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30%~50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。

PDIP,DIP(Dual In-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,P表示Plastic,指塑料封装。

PGA(Pin Grid Array Package),插针网格阵列封装,芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2~5圈。

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。
 

PQFP(Plastic Quad Flat Package),塑料四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
 

PSOP(Plastic Small Outline Package),塑料小型外引脚封装,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。
SOP也叫SOL 和DFP。

SIP(single in-line package),单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚数从2~23。

SOIC NARROW,容型SOIC(Small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的别称,指外引线数不超过28条的小外形集成电路。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30%~50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。
 

SOIC WIDE,宽型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的别称,指外引线数不超过28条的小外形集成电路。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装成少约30%~50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。

SOT-223(Small Outline Transistor),小外形晶体管,后跟的数字代表具体封装形式。

SOT-23(Small Outline Transistor),小外形晶体管,后跟的数字代表具体封装形式。
 

SSOP(Shrink Small Outline Package),收缩型小外形封装,与SOP的区别:近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。
 

TO-220(Transistor Outline),晶体管封装,有3脚、5脚、7脚、9脚、11脚、15脚、27脚等各种形式。

TO-247 SINGLE GAUGE(Transistor Outline),晶体管封装。
 

TO-252(Transistor Outline),晶体管封装。

TO-263(Transistor Outline),晶体管封装,有3脚、5脚、7脚、9脚等开形式。

 
TO-92(Transistor Outline),晶体管封装。

TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)薄型收缩型小外形封装。